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厚膜电感器的设计

?用厚膜技术可以在绝缘基板上印制螺旋形平面电感器，但由于其所占面积大，品质因素低，因此厚膜电感器未得到有效应用。

?厚膜螺旋形有圆形和方形两种。

导电带的设计：

  短而宽，宽度>0.5mm；

  导电带之间、导电带与其它元件的间距应为  

  0.3-0.5mm；

  导电带与基片边缘距离为0.5mm（ 0.75mm），取向规则，直角拐弯。

电阻和电位器的分类与选用

1.5.1  电阻的分类

电阻分类方法较多，可按不同的原则进行分类。

1．按材料分类

–电阻按材料可分为三类：合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。

–合金型电阻：用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，如线绕电阻、精密合金箔电阻等。

按材料分类

薄膜型电阻：在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜厚一般在几微米以下。薄膜材料一般有金属膜、碳膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。

合成型电阻：电阻体本身由导电颗粒和有机（或无机）粘接剂混合而成，可制成薄膜和实芯两种，常见有合成膜电阻、实芯电阻。

按用途分类

电阻按用途可分为八类：通用型电阻、精密型电阻、高频型电阻、高压型电阻、高阻型电阻、敏感型电阻、熔断型电阻、集成电阻。

通用型电阻：指符合一般技术要求的电阻，额定功率范围为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差为±5%、±10%、±20%等。

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。

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